English

ຄຸນະພາບສູງ Molex 2510 - breadboard, 236-N, 3180 ຕໍາແຫນ່ງ breadboards solderless - J-Guang

ຄຸນ​ນະ​ພາບ​ສູງ Molex 2510 - breadboards, 236-N, 3180 ຕໍາ​ແຫນ່ງ breadboards solderless - ຮູບ​ພາບ​ທີ່​ແນະ​ນໍາ J-Guang
  • ຄຸນະພາບສູງ Molex 2510 - breadboard, 236-N, 3180 ຕໍາແຫນ່ງ breadboards solderless - J-Guang

ລາຍ​ລະ​ອຽດ​ສັ້ນ​:

J-GUANG breadboard ມີສາມປະເພດ: breadboard ທົ່ວໄປ solderless, ໂປ່ງໃສ solderless, breadboard ປະສົມປະສານ. ພວກເຂົາມີສອງການຫຸ້ມຫໍ່: ການຫຸ້ມຫໍ່ກ່ອງແລະການຫຸ້ມຫໍ່ຖາດ, ພວກເຮົາສາມາດຫຸ້ມຫໍ່ສິນຄ້າຕາມຄວາມຕ້ອງການຂອງລູກຄ້າ. Specification Dielectric Withstanding Voltage: AC 500V ຕໍ່ນາທີ. Insulation Resistance: 1000MΩ Min Contact Resistance: 100mΩ ຊ່ວງອຸນຫະພູມສູງສຸດ: -20°C~+80°C Material Insulator: Thermoplastic


ດາວໂຫຼດເປັນ PDF

ລາຍລະອຽດຜະລິດຕະພັນ

ປ້າຍກຳກັບສິນຄ້າ

ວິດີໂອທີ່ກ່ຽວຂ້ອງ

ຄຳຕິຊົມ (2)

, , ,
ຄຸນະພາບສູງ Molex 2510 - breadboard, 236-N, 3180 ຕໍາແຫນ່ງ breadboards solderless - J-Guang ລາຍລະອຽດ:

saDDFD

J-GUANG breadboard ມີສາມປະເພດ: breadboard ທົ່ວໄປ solderless, ໂປ່ງໃສ solderless, breadboard ປະສົມປະສານ. ພວກເຂົາມີສອງການຫຸ້ມຫໍ່: ການຫຸ້ມຫໍ່ກ່ອງແລະການຫຸ້ມຫໍ່ຖາດ, ພວກເຮົາສາມາດຫຸ້ມຫໍ່ສິນຄ້າຕາມຄວາມຕ້ອງການຂອງລູກຄ້າ.

ຂໍ້ມູນຈໍາເພາະ

Dielectric Withstanding Voltage: AC 500V ຕໍ່ນາທີ.

Insulation Resistance: 1000MΩ Min

ການຕໍ່ຕ້ານການຕິດຕໍ່: 100mΩ Max

ຊ່ວງອຸນຫະພູມ: -20°C ~ +80°C

ວັດສະດຸ

Insulator: Thermoplastic

JG236-N

ຮູບ​ພາບ​ລາຍ​ລະ​ອຽດ​ຜະ​ລິດ​ຕະ​ພັນ​:

ຄຸນະພາບສູງ Molex 2510 - breadboard, 236-N, 3180 ຕໍາແຫນ່ງ breadboards solderless - J-Guang ຮູບພາບລາຍລະອຽດ

ຄູ່ມືຜະລິດຕະພັນທີ່ກ່ຽວຂ້ອງ:
ໄຕ້ຫວັນ USB Type C IP68 Hybrid Right Angle Sunk Shell Dip 2.0H 0.29CL P0.6L on Global Sources | ລົດຖີບສະທ້ອນ
Google's Edge TPU ເປີດຕົວໃນຄະນະພັດທະນາໃຫມ່ | ຕົວເຊື່ອມຕໍ່ Zif
ຄຸນະພາບສູງ Molex 2510 - breadboard, 236-N, 3180 ຕໍາແຫນ່ງ breadboards solderless - J-Guang, ຜະລິດຕະພັນຈະສະຫນອງໃຫ້ແກ່ທົ່ວໂລກ, ເຊັ່ນ: , , , ,


    • 5 ດາວໂດຍ -

    5 ດາວໂດຍ -

    ຜະລິດຕະພັນທີ່ກ່ຽວຂ້ອງ